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瑞丰光电三维立体研发机制能提升供货能力

2019年06月01日 栏目:汽车

OFweek网7月1日讯 (300241)财务总监庄继里周五在首发路演上表示,公司三维立体研发机制将照明的应用变得简单化,从根

  OFweek网7月1日讯 (300241)财务总监庄继里周五在首发路演上表示,公司三维立体研发机制将照明的应用变得简单化,从根本上提升了公司照明的供货能力和市场占有率。

庄继里指出,公司设置专门的光源开发部,形成与客户开发管理体系的有效对接,专门针对照明LED下游的应用特性和客户的应用需求,通过光源模组的开发,解决照明LED应用过程中的散热、光效、折射等问题。

瑞丰光电的主营业务为从事 LED 封装技术的研发和LED 封装产品制造、销售,本次发行股份数量为2700万股,发行价格为人民币10.8元/股。

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